目前南京笔记本电脑显卡、南北桥进行BGA返修的维修工艺得到了很大的发展，改变了以前的热风枪预热台的维修模式，大大提高了维修的效率与成功率，由于笔记本电脑的大型芯片组一般是BGA封装，在维修时需要用到专业的设备--BGA返修台，为了保证维修效率，在进行芯片组维修时，要基本上遵循以下工艺流程，在确定芯片损坏后，要先预热待修主板，祛除水分潮气，使得电路板保持干燥，同时也要预热新的更换芯片，因为任何水分都会对芯片本身与电路板造成损坏与影响，降低芯片维修的成功率。

    在笔记本电脑维修过程中，先取下主板上的芯片时要预先在芯片周围均匀涂布BGA专用焊锡膏，帮助在加热时的BGA锡珠充分融化增加粘附性，以便可以顺利将芯片取下，而避免对主板焊盘有所损伤，这使进行成功代换芯片的第一步。第二步开始拖锡，当芯片被取下时主板上还残留很多焊锡，这时候需要将焊锡用吸锡带将焊锡配合电烙铁将焊锡吸走，使得焊盘平滑光亮，以利于新芯片的焊接安装。并用洗版水将板子上的残渣清洗干净，干燥并均匀涂布焊锡膏，第三步将植好球的芯片对准焊盘放好，轻轻的固定在BGA返修台上，操作返修台对其进行加焊。完毕后进行快速风冷，这样可以获得较好的焊接质量。然后装机进行试机，这就是整个笔记本电脑维修BGA流程。