笔记本 主板上有两大类硬件，一类是完成控制的单片机与脉宽直流控制电路，比如：LPC、SUPER I/O、各种接口控制芯片，运算放大器构成的比较器等，诸多的场效应管，阻容元件等。另一类是完成数据信号交换与传输的芯片组，如：南北桥、显卡芯片等BGA封装的大型元器件。

     在进行笔记本芯片组维修时首先要考虑的是芯片组的安全性，避免芯片组的热损坏，这是影响维修成功的最大因素，其次注意主板的变形以及中间层热损坏炸开，影响夹层走线，造成夹层走线断裂，相邻走线的绝缘度下降。进而造成主板的报废，再次就是主板上的焊盘在脱焊时注意不要强行外力作用使焊盘脱落，造成无法修复，虽然可以引线，但成功率不高，即便成功也会留下诸多隐患。