笔记本电脑BGA芯片打黑胶的处理方法

     笔记本电脑打黑胶的T60显卡或SL400系列机器的显卡摘取不理想，不是掉焊盘就是旁边桥挤锡珠，让人头疼不已。这些黑色半透明的胶大面积的打在显卡的正下方，想避免虚焊，还是会产生虚焊，并失去了正常维修做BGA的大好机会，对于打点胶的，只需用电烙铁或风枪将其加热剔除即可。

  造成的原因主要有几点：

①温度控制不均衡，关键所在，现在上万元的BGA返修台都是三温区，六段至九段恒温控制，就是为了解决温度不均衡；
②对周边桥的隔离不到位，在以往同行朋友们都谈到了用各种方法阻隔，可以采纳，最根本是在显卡背面四周进行温度阻隔；包括使用高温胶带等。
③显卡上方的温度绝对不能太高，不能高于下方的温度，且应均衡的螺旋风<称之为温柔的风>；.暗红外的不存在这个问题，这与常规拆除显卡的方法相反，温度上高下低。                      ④显卡里面一定要注入渗透上等BGA好焊油，让显卡上的锡珠早早熔解；
⑤黑胶的硬度与无铅的锡珠相当，略硬一点点，观察到锡珠熔解的差不多了，那么黑胶也快软了；
⑥用薄薄的刮锡浆小平铲子插入缝隙，用柔韧的劲轻轻地一点一点的起，保持平衡力量，感觉喜之郎果冻的拉力，这是好感觉；
⑦起至45度，这个显卡基本上摘取成功，处理的非常完美的话，黑胶全在显卡上，主板显卡底盘不留一点黑胶。