所谓BGA也就是英文的缩写，翻译成中文就是：“球栅状封装结构”。按照加热的

方式有很多种类，其中主要的有两种，一种是热风类，一种是暗红外类，热风类

加热比较快，但温度曲线不容易精确控制，反馈有延时，容易形成热激，将芯片

烤鼓包，暗红外类的比较温和，加热慢，容易把握，本公司即是使用的这种BGA返

修台。返修台与电烙铁，热风枪一样是针对不同芯片的一种焊接与拆焊工具，因

为价格比较昂贵所以显示的比较神秘高贵，成为了维修水平的象征。事实上是一

门焊接工艺。
      维修水平的高低除了与维修工具有关，更主要的是工程师的理论水平，对检测的

仪器的应用水平、经验水平等。